每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，公司半年报说到：使用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异才能的产品 可靠性和重工性，是新一代 EB 胶水的发展趋势。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系？

  回天新材（300041.SZ）11月8日在出资者互动渠道表明，公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护，归于板极封装

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  回天新材：公司Underfill环氧胶已在通讯电子职业标杆客户中测试通过并批量运用

  回天新材：在芯片拼装及封测用胶范畴活跃进行产品研讨开发和商场拓宽，部分产品已在标杆客户处批量供货使用

  回天新材：公司已在H客户处供给电子胶类产品，协作事务包含5G通讯、终端、轿车电子等

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